Bei der Auswahl eines AMD-Prozessors stoßen Sie auf viele unverständliche Buchstaben und Zahlen. Was meinen sie? Wie trennt man einen durchschnittlichen Prozessor von einem schwachen? Das erfahren Sie in unserem Material.

Einführung

Prozessoren vor 2010 sowie Serverlösungen, Chips auf der AM1-Plattform sowie die AMD-Ontario-Linie (derzeit nicht relevant) werden hier nicht berücksichtigt, sodass die in diesem Artikel gezeigte Markierung möglicherweise nicht für sie geeignet ist .

Hier ist ein Video, das Ihnen helfen wird, es herauszufinden, aber wir empfehlen trotzdem, den Artikel zu lesen, da er detaillierter ist und in Zukunft aktualisiert wird.

Die Architektur

Derzeit sind 4 Chips der neuesten Desktop-Architekturen auf dem Markt, und in der zweiten Jahreshälfte 2016 ist geplant, die neue Zen-Architektur mit einem großen Leistungssprung pro Takt und reduziert auf 14 nm der Welt vorzustellen, was dazu beitragen kann im oberen Segment zu Intel aufschließen.

Steckdosen

Zu den aktuellen Plattformen für Anfang 2016 gehören FM2, FM2+ und AM3+

Prozessorleitungen

E-Serie

Budget-Einstiegsprozessoren für Laptops und Netbooks.

E1s haben 2 Kerne an Bord und E2s haben 4.

Die Zugehörigkeit zu einer bestimmten Generation wird durch die erste Ziffer bestimmt:

• 7- Carrizo-L
• 6-Beema
• 2, 3 - Kabini (ausgenommen alte Chips vor 2012, die die gleiche Nummer haben)

Es gibt einige Chips in dieser Serie, und wenn Bedarf besteht, können Sie sich mit den Modellen vertraut machen.

APU

AMD-Prozessoren mit integriertem Grafikkern (APU) sind in Linien unterteilt:

• A4 - 2 Kerne
• A6 - 2 Kerne
• A8 - 4 Kerne
• A10 - 4 Kerne

A12-8800B fällt aus dieser Nomenklatur heraus, aber Sie können darüber lesen.

Dementsprechend von schwächer zu leistungsstärker, sowohl in der Grafik als auch im Prozessorteil. Hier ist ein Beispiel:

Die erste Ziffer gibt die Prozessorkerne (Generation) an.

ÜBEREINSTIMMUNG DER NUMMER MIT DEM KERNTYP

GENERATION	NUMMER IM CHIP-NAMEN
carrizo	8
Godavari	7
Kaveri	7
Reichland	4, 6
Dreieinigkeit	4, 5

In unserem Fall mit der Nummer 7 erhalten wir die Kaveri-Kerne.

Es ist erwähnenswert, dass die Zahl 4 für die A4-Serie auf der Richland-Architektur eine reduzierte Frequenz bedeutet, was zu einer Leistungsminderung führt.

850 - gibt die Leistung unter ähnlichen Prozessoren nach Frequenz an (mehr ist besser)

• P - typische Leistungsaufnahme bei Mobilprozessoren (35 W)
• B - Bezeichnung von Pro-Prozessoren
• M - Mobilprozessor (alte Bezeichnung)
• K - zum Übertakten freigeschaltet
• T - reduzierter Stromverbrauch (stationäre PCs)

Interessanterweise gibt es A-Prozessoren, die mit dem FX-Warenzeichen gekennzeichnet sind. In der Regel sind dies die leistungsstärksten Laptop-Prozessoren des Unternehmens. Sie basieren ebenfalls auf der APU-Architektur.

Athlon

Lassen Sie uns nun über Athlon sprechen. Tatsächlich handelt es sich um dieselben A-Prozessoren, jedoch mit einem deaktivierten Videokern zu einem niedrigeren Preis.

Nehmen wir als Beispiel

• X4 - steht für 4 Prozessorkerne
• 8 - ist ein Index von Kaveri-Kernen (7 - Trinity)

Wir sehen keinen Sinn darin, auf frühere Modelle zu verweisen, da selbst der Athlon X4 860K-Chip der Spitzenklasse für diesen Sockel die Ergebnisse eines durchschnittlichen Chips nach modernen Maßstäben aufweist, sodass wir Ihnen nicht raten, diese Prozessoren im Jahr 2016 zu nehmen. Wenn es Ihnen zunächst passt, müssen Sie beim Upgrade auch das Motherboard austauschen, was einen hübschen Cent kostet und das bei dieser Entscheidung gesparte Geld abschmettert.

• 60 - gibt wie im vorherigen Fall die Position des Prozessors in der Zeile an
• K - hat die gleiche Bedeutung

FX

Lassen Sie uns nun über die schnellsten AMD-Prozessoren sprechen - die FX-Serie. Diese Chips haben ein großes Übertaktungspotenzial und einen sehr erschwinglichen Preis. Der Hauptnachteil ergibt sich aus einer ziemlich veralteten Architektur und Produktionstechnologie - dem Energieverbrauch. Das Verhältnis von TDP - Leistung verliert deutlich zu Intel-Prozessoren, aber die Preis - Leistung ist auf einem sehr guten Niveau. Die folgende Nomenklatur gilt nicht für den FX 9xxx - es ist derselbe 8xxx, aber mit einer höheren Taktrate. Hier ist der Chip, den wir als Beispiel gewählt haben:

Die erste Zahl gibt die Anzahl der Kerne an, in diesem Fall 8.

Der zweite bezieht sich auf die Generation

• 3 - Vishera-Kerne
• 1, 2 - Sambesi-Kerne

Die restlichen Zahlen geben die Häufigkeit des Chips innerhalb derselben Familie an, aber wir glauben, dass dies keine Rolle spielt. Wir raten Ihnen, das jüngste Modell in der Reihe zu nehmen, da die älteren genau gleich sind, aber mit werkseitiger Übertaktung. Und warum zu viel für die Werksübertaktung bezahlen, wenn die „Steine“ so gut jagen?

Wenn Sie Fragen haben, können Sie die Website besuchen, dort finden Sie einige nützliche Informationen.

Dieser Artikel enthält keine Informationen über ältere Chips sowie Serverlösungen aufgrund der veralteten Technologie (Herstellungsprozess, Architektur) für erstere und der spezifischen Anwendung und hohen Kosten von letzteren. Wir hoffen, dass unser Material Ihnen geholfen hat, die Palette der AMD-Prozessoren zu verstehen, und Ihnen bei der Auswahl hilft.

AMD hat auf einer Sonderveranstaltung vor der CES 2018 neue mobile Prozessoren herausgebracht und Desktop-Chips mit integrierter Grafik angekündigt. Und die Radeon Technologies Group, eine strukturelle Unterabteilung von AMD, kündigte mobile diskrete Vega-Grafikchips an. Das Unternehmen gab auch Pläne für den Übergang zu neuen Prozesstechnologien und zukunftsorientierten Architekturen bekannt: Radeon Navi-Grafik und Zen+-, Zen 2- und Zen 3-Prozessoren.

Neue Prozessoren, Chipsatz und Kühlung

Erster Desktop-Ryzen mit Vega-Grafik

Zwei Desktop-Ryzen-Modelle mit integrierter Vega-Grafik werden am 12. Februar 2018 in den Handel kommen. Der 2200G ist ein Ryzen 3-Prozessor der Einstiegsklasse, während der 2400G ein Ryzen 5-Prozessor der Mittelklasse ist.Beide Modelle erhöhen die Taktraten dynamisch um 200 bzw. 300 MHz ausgehend von Basisfrequenzen von 3,5 GHz bzw. 3,6 GHz. Tatsächlich ersetzen sie die Ultra-Budget-Modelle Ryzen 3 1200 und 1400.

Der 2200G hat nur 8 Grafikeinheiten, während der 2400G 3 mehr hat. Die Frequenz der Grafikkerne 2200G erreicht 1100 MHz und 2400G - mehr als 150 MHz. Jeder Grafikblock enthält 64 Shader.

Die Kerne beider Prozessoren tragen den gleichen Codenamen wie mobile Prozessoren mit integrierter Grafik – Raven Ridge (lit. Raven Mountain, ein Felsen in Colorado). Sie werden jedoch in denselben AMD AM4 LGA-Sockel wie alle anderen Ryzen 3-, 5- und 7-Prozessoren gesteckt.

Bezug: Manchmal bezeichnet AMD Prozessoren mit integrierter Grafik als Nicht-CPU (Central Processing Unit, Englisch Central Processing Unit), sondern APU (Accelerated Processor Unit, engl. Accelerated Processing Unit, also ein Prozessor mit Videobeschleuniger).
AMD-Desktop-Prozessoren mit integrierter Grafik sind am Ende mit einem G gekennzeichnet, nach dem ersten Buchstaben des Wortes Grafik ( Englisch Grafik). Mobile Prozessoren sowie AMD und Intel sind mit dem Buchstaben U am Ende gekennzeichnet, entsprechend dem Anfangsbuchstaben der Wörter ultrathin ( Englisch ultradünn) oder ultra-low power ( Englisch extrem niedriger Stromverbrauch).
Gleichzeitig sollten Sie nicht denken, dass, wenn die Modellnummern der neuen Ryzen mit der Nummer 2 beginnen, die Architektur ihrer Kerne zur zweiten Generation der Zen-Mikroarchitektur gehört. Dem ist nicht so – diese Prozessoren sind noch in der ersten Generation.

	Ryzen 3 2200G	Ryzen 5 2400G
Kerne	4
Ströme	4	8
Grundfrequenz	3,5 GHz	3,6 GHz
Erhöhte Frequenz	3,7 GHz	3,9 GHz
Level 2 und 3 Cache	6MB	6MB
Grafikblöcke	8	11
Maximale Grafikfrequenz	1 100MHz	1250MHz
Prozessorsockel	AMD AM4 (PGA)
Basiswärmeableitung	65 W
Variable Wärmeableitung	45-65 W
Code Name	Rabenkamm
Empfohlener Preis*	5.600 ₽ (99 $)	9.500 ₽ (99 $)
Veröffentlichungsdatum	12. Februar 2018

Neuer mobiler Ryzen mit Vega-Grafik

Im vergangenen Jahr brachte AMD bereits den ersten mobilen Ryzen mit dem Codenamen Raven Ridge auf den Markt. Die gesamte mobile Ryzen-Familie ist für Gaming-Laptops, Ultrabooks und Tablet-Laptop-Hybride konzipiert. Aber es gab nur zwei solcher Modelle, eines nach dem anderen im mittleren und älteren Segment: Ryzen 5 2500U und Ryzen 7 2700U. Das Junior-Segment war leer, aber gleich auf der CES 2018 hat das Unternehmen das behoben – gleich zwei Modelle wurden der mobilen Familie hinzugefügt: Ryzen 3 2200U und Ryzen 3 2300U.

AMD VP Jim Anderson demonstriert die Ryzen Mobile-Familie

Der 2200U ist die erste Dual-Core-Ryzen-CPU, während der 2300U standardmäßig Quad-Core ist, beide jedoch auf vier Threads laufen. Gleichzeitig beträgt die Basisfrequenz für die 2200U-Kerne 2,5 GHz und für die niedrigeren 2300U - 2 GHz. Mit zunehmender Belastung steigt die Frequenz beider Modelle jedoch auf einen Indikator - 3,4 GHz. Allerdings können Laptop-Hersteller die Leistungsobergrenze senken, denn sie müssen auch die Energiekosten kalkulieren und sich Gedanken über das Kühlsystem machen. Auch bei der Cache-Größe gibt es einen Unterschied zwischen den Chips: Der 2200U hat nur zwei Kerne, und daher gibt es den halben Cache von Level 1 und 2.

Der 2200U hat nur 3 Grafikeinheiten, aber der 2300U hat doppelt so viele, sowie Prozessorkerne. Aber der Unterschied in den Grafikfrequenzen ist nicht so signifikant: 1.000 MHz gegenüber 1.100 MHz.

	Ryzen 3 2200U	Ryzen 3 2300U	Ryzen5 2500U	Ryzen 7 2700U
Kerne	2	4
Ströme	4		8
Grundfrequenz	2,5 GHz	2 GHz		2,2 GHz
Erhöhte Frequenz	3,4 GHz			3,8 GHz
Cache der Stufe 1	192 KB (96 KB pro Kern)	384 KB (96 KB pro Kern)
Level-2-Cache	1 MB (512 KB pro Kern)	2 MB (512 KB pro Kern)
Level-3-Cache	4 MB (4 MB pro Kernkomplex)
Rom	Dual-Channel-DDR4-2400
Grafikblöcke	3	6	8	10
Maximale Grafikfrequenz	1000 MHz	1 100MHz		1300MHz
Prozessorsockel	AMD FP5 (BGA)
Basiswärmeableitung	15 W
Variable Wärmeableitung	12-25W
Code Name	Rabenkamm
Veröffentlichungsdatum	8. Januar 2018		26. Oktober 2018

Der erste mobile Ryzen PRO

Für das zweite Quartal 2018 hat AMD die Veröffentlichung mobiler Versionen von Ryzen PRO, Prozessoren der Enterprise-Klasse, geplant. Mobile PRO-Spezifikationen sind identisch mit Consumer-Versionen, mit Ausnahme des Ryzen 3 2200U, der überhaupt keine PRO-Implementierung erhielt. Der Unterschied zwischen Desktop- und mobilem Ryzen PRO liegt in zusätzlichen Hardwaretechnologien.

Ryzen PRO-Prozessoren sind vollständige Kopien des regulären Ryzen, jedoch mit zusätzlichen Funktionen

Zum Beispiel wird TSME, Hardware-Verschlüsselung von RAM on the fly, für die Sicherheit verwendet (Intel hat nur softwareressourcenintensive Verschlüsselungs-SME). Und für die zentrale Verwaltung der Maschinenflotte steht der offene Standard DASH (Desktop and mobile Architecture for System Hardware, engl. mobile and desktop architecture for system devices) zur Verfügung – die Unterstützung seiner Protokolle ist in den Prozessor integriert.

Laptops, Ultrabooks und Hybrid-Laptops mit Ryzen PRO dürften vor allem für Unternehmen und Behörden interessant sein, die eine Anschaffung für Mitarbeiter planen.

	Ryzen 3 PRO 2300U	Ryzen 5 PRO 2500U	Ryzen 7 PRO 2700U
Kerne	4
Ströme	4	8
Grundfrequenz	2 GHz		2,2 GHz
Erhöhte Frequenz	3,4 GHz	3,6 GHz	3,8 GHz
Cache der Stufe 1	384 KB (96 KB pro Kern)
Level-2-Cache	2 MB (512 KB pro Kern)
Level-3-Cache	4 MB (4 MB pro Kernkomplex)
Rom	Dual-Channel-DDR4-2400
Grafikblöcke	6	8	10
Maximale Grafikfrequenz	1 100MHz		1300MHz
Prozessorsockel	AMD FP5 (BGA)
Basiswärmeableitung	15 W
Variable Wärmeableitung	12-25W
Code Name	Rabenkamm
Veröffentlichungsdatum	Zweites Quartal 2018

Neue Chipsätze der AMD 400-Serie

Die zweite Generation von Ryzen setzt auf die Systemlogik der zweiten Generation: Die 300. Chipsatzserie wird durch die 400. ersetzt. Der AMD X470 sollte das Flaggschiff der Serie werden, und später werden einfachere und billigere Chipsätze wie der B450 veröffentlicht. Die neue Logik hat alles in Bezug auf RAM verbessert: reduzierte Zugriffslatenz, Anhebung der oberen Frequenzgrenze und zusätzlicher Spielraum für Übertaktung. Auch in der 400er-Serie wurde die USB-Bandbreite erhöht und die Leistungsaufnahme des Prozessors verbessert, und gleichzeitig seine Wärmeableitung.

Aber der Prozessorsockel hat sich nicht geändert. Der AMD AM4 Desktop-Sockel (und seine mobile nicht austauschbare Variante AMD FP5) ist eine besondere Stärke des Unternehmens. Die zweite Generation hat den gleichen Anschluss wie die erste. Daran wird sich auch in der dritten und fünften Generation nichts ändern. AMD hat grundsätzlich versprochen, AM4 bis 2020 nicht zu ändern. Und damit die Motherboards der 300. Serie (X370, B350, A320, X300 und A300) mit dem neuen Ryzen funktionieren, müssen Sie nur das BIOS aktualisieren. Darüber hinaus gibt es neben der direkten Kompatibilität auch eine umgekehrte: Alte Prozessoren funktionieren auf neuen Boards.

Gigabyte hat auf der CES 2018 sogar einen Prototyp des ersten Motherboards gezeigt, das auf dem neuen Chipsatz basiert - X470 Aorus Gaming 7 WiFi. Dieses und andere Boards auf X470 und niedrigeren Chipsätzen werden im April 2018 gleichzeitig mit der zweiten Ryzen-Generation auf der Zen+-Architektur erscheinen.

Neues Kühlsystem

AMD stellte auch den neuen Kühler AMD Wraith Prism vor. Während sein Vorgänger, der Wraith Max, durchgehend rot beleuchtet war, verfügt der Wraith Prism über eine Motherboard-gesteuerte RGB-Beleuchtung rund um den Lüfterumfang. Die Kühlerlamellen des Kühlers bestehen aus transparentem Kunststoff und sind ebenfalls in Millionen von Farben hervorgehoben. Fans von RGB-Beleuchtung werden es zu schätzen wissen, und Hasser können es einfach ausschalten, obwohl in diesem Fall der Kaufgrund für dieses Modell eingeebnet ist.

Wraith Prism - eine vollständige Kopie des Wraith Max, aber mit einer Hintergrundbeleuchtung von Millionen von Farben

Die restlichen Spezifikationen sind identisch mit denen des Wraith Max: Direktkontakt-Heatpipes, Software-Luftstromprofile im Übertaktungsmodus und 39 dB nahezu geräuschloser Betrieb unter Standardbedingungen.

Es gibt noch kein Wort darüber, wie viel das Wraith Prism kosten wird, ob es mit Prozessoren gebündelt wird oder wann es zum Kauf angeboten wird.

Neue Laptops auf Ryzen

Neben mobilen Prozessoren bewirbt AMD auch neue darauf basierende Laptops. 2017 wurden die Modelle HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S und Acer Swift 3 auf mobilen Ryzen veröffentlicht, Acer Nitro 5, Dell Inspiron 5000 und die HP-Serie werden im ersten Quartal 2018 hinzugefügt. Alle von ihnen funktionieren auf den letztjährigen mobilen Ryzen 7 2700U und Ryzen 5 2500U.

Die Acer Nitro-Familie ist ein Spielautomat. Die Nitro 5-Reihe ist mit 15,6-Zoll-IPS-Displays mit einer Auflösung von 1920 × 1080 ausgestattet. Einige Modelle werden einen diskreten Radeon RX 560-Grafikchip mit 16 Grafikeinheiten hinzufügen.

Die Dell Inspiron 5000-Reihe von Laptops bietet Modelle mit 15,6-Zoll- und 17-Zoll-Displays, die entweder mit Festplatten oder Solid-State-Laufwerken ausgestattet sind. Einige Modelle der Linie erhalten auch eine diskrete Radeon 530-Grafikkarte mit 6 Grafikeinheiten. Das ist eine ziemlich seltsame Konfiguration, denn selbst die integrierte Grafik des Ryzen 5 2500U hat mehr Grafikeinheiten – 8 Stück. Der Vorteil einer diskreten Karte liegt jedoch möglicherweise in höheren Taktraten und separaten Grafikspeicherchips (anstelle des RAM-Bereichs).

Preissenkungen für alle Ryzen-Prozessoren

Prozessor (Sockel)	Kerne/Threads	Alter Preis*	Neuer Preis*
Ryzen Threadripper 1950X (TR4)	16/32	56.000 ₽ (999 $)	-
Ryzen Threadripper 1920X (TR4)	12/24	45.000 ₽ (799 $)	-
Ryzen Threadripper 1900X (TR4)	8/16	31.000 ₽ (549 $)	25.000 ₽ (449 $)
Ryzen 7 1800X (AM4)	8/16	28.000 ₽ (499 $)	20.000 ₽ (349 $)
Ryzen 7 1700X (AM4)	8/16	22.500 ₽ (399 $)	17.500 ₽ (309 $)
Ryzen 7 1700 (AM4)	8/16	18.500 ₽ (329 $)	17.000 ₽ (299 $)
Ryzen 5 1600X (AM4)	6/12	14.000 ₽ (249 $)	12.500 ₽ (219 $)
Ryzen 5 1600 (AM4)	6/12	12.500 ₽ (219 $)	10.500 ₽ (189 $)
Ryzen 5 1500X (AM4)	4/8	10.500 ₽ (189 $)	9.800 ₽ (174 $)
Ryzen 5 1400 (AM4)	4/8	9.500 ₽ (169 $)	-
Ryzen 5 2400G (AM4)	4/8	-	9.500 ₽ (169 $)
Ryzen 3 2200G (AM4)	4/4	-	5.600 ₽ (99 $)
Ryzen 3 1300X (AM4)	4/4	7.300 ₽ (129 $)	-
Ryzen 3 1200 (AM4)	4/4	6 100 ₽ (109 $)	-

Pläne für 2020: Navi-Grafik, Zen 3-Prozessoren

2017 war ein Wendepunkt für AMD. Nach jahrelangen Schwierigkeiten hat AMD die Entwicklung der Zen-Core-Mikroarchitektur abgeschlossen und die erste CPU-Generation veröffentlicht: die PC-Prozessorfamilien Ryzen, Ryzen PRO und Ryzen Threadripper, die mobile Familie Ryzen und Ryzen PRO sowie die Serverfamilie EPYC. Im selben Jahr entwickelte die Radeon-Gruppe die Vega-Grafikarchitektur: Vega 64- und Vega 56-Grafikkarten wurden auf ihrer Basis veröffentlicht, und bis Ende des Jahres wurden Vega-Kerne in Ryzen-Mobilprozessoren integriert.

Dr. Lisa Su, CEO von AMD, versichert, dass das Unternehmen 7-nm-Prozessoren vor 2020 herausbringen wird

Die Neuheiten weckten nicht nur das Interesse der Fans, sondern erregten auch die Aufmerksamkeit der normalen Verbraucher und Enthusiasten. Intel und NVIDIA mussten hastig kontern: Intel veröffentlichte Coffee-Lake-Prozessoren mit sechs Kernen, ein ungeplantes zweites „so“ der Skylake-Architektur, und NVIDIA erweiterte die 10. Serie von Pascal-basierten Grafikkarten auf 12 Modelle.

Gerüchte über die Zukunftspläne von AMD häuften sich im Laufe des Jahres 2017. Bisher hat Lisa Su, CEO von AMD, nur angemerkt, dass das Unternehmen plant, die jährliche Produktivitätssteigerungsrate von 7-8 % in der Elektronikindustrie zu überschreiten. Schließlich zeigte das Unternehmen auf der CES 2018 eine Roadmap nicht nur bis Ende 2018, sondern bis 2020. Grundlage dieser Pläne ist die Verbesserung von Chiparchitekturen durch die Miniaturisierung von Transistoren: ein fortschreitender Übergang von derzeit 14 Nanometern zu 12 und 7 Nanometer.

12nm: Ryzen der zweiten Generation auf Zen+

Die Mikroarchitektur Zen+, die zweite Generation der Marke Ryzen, basiert auf der 12-nm-Prozesstechnologie. Tatsächlich ist die neue Architektur ein modifiziertes Zen. Die technologische Produktionsnorm der GlobalFoundries-Fabriken wird von 14nm 14LPP (Low Power Plus, englisch niedriger Stromverbrauch plus) auf die 12nm-Norm 12LP (Low Power, englisch niedriger Stromverbrauch) übertragen. Die neue 12LP-Prozesstechnologie soll den Chips eine Leistungssteigerung von 10 % bescheren.

Bezug: Das GlobalFoundries-Fabriknetzwerk ist eine ehemalige AMD-Fertigungsstätte, die 2009 in ein separates Unternehmen ausgegliedert und mit anderen Auftragsfertigern zusammengeführt wurde. In Bezug auf den Marktanteil der Auftragsfertigung teilt sich GlobalFoundries den zweiten Platz mit UMC, deutlich hinter TSMC. Chipentwickler – AMD, Qualcomm und andere – bestellen die Produktion sowohl bei GlobalFoundries als auch bei anderen Fabriken.

Neben der neuen Prozesstechnologie erhalten die Zen+-Architektur und darauf basierende Chips verbesserte AMD Precision Boost 2 (exakte Übertaktung) und AMD XFR 2 (Extended Frequency Range 2) Technologien. Precision Boost 2 und eine spezielle Modifikation von XFR – Mobile Extended Frequency Range (mXFR) finden sich bereits in mobilen Prozessoren von Ryzen.

Die Ryzen-, Ryzen PRO- und Ryzen Threadripper-Familie von PC-Prozessoren wird in der zweiten Generation veröffentlicht, aber es gibt noch keine Informationen über das Update der Generationen der mobilen Ryzen- und Ryzen PRO-Familie und des Servers EPYC. Es ist jedoch bekannt, dass einige Modelle von Ryzen-Prozessoren von Anfang an zwei Modifikationen haben werden: mit und ohne in den Chip integrierte Grafik. Die Einsteiger- und Mittelklasse-Modelle Ryzen 3 und Ryzen 5 erscheinen in beiden Varianten. Und der High-Level-Ryzen 7 wird keine grafische Modifikation erhalten. Höchstwahrscheinlich ist der Codename Pinnacle Ridge (wörtlich ein scharfer Bergkamm, einer der Gipfel des Wind River Ridge in Wyoming) der Architektur der Kerne für diese speziellen Prozessoren zugeordnet.

Die zweite Generation von Ryzen 3, 5 und 7 wird ab April 2018 zusammen mit den Chipsätzen der 400er-Serie ausgeliefert. Und die zweite Generation von Ryzen PRO und Ryzen Threadripper kommt erst in der zweiten Jahreshälfte 2018.

7nm: Ryzen der 3. Generation auf Zen 2, diskrete Vega-Grafik, Navi-Grafikkern

Im Jahr 2018 wird die Radeon Group diskrete Vega-Grafiken für Laptops, Ultrabooks und Laptop-Tablets herausbringen. AMD teilt keine konkreten Details mit: Es ist bekannt, dass diskrete Chips mit kompaktem Mehrschichtspeicher wie HBM2 (RAM wird in integrierter Grafik verwendet) funktionieren. Unabhängig davon betont Radeon, dass die Höhe der Speicherchips nur 1,7 mm betragen wird.

Radeon Executive zeigt integrierte und diskrete Vega-Grafik

Und im selben Jahr 2018 wird Radeon Grafikchips auf Basis der Vega-Architektur von der 14-nm-LPP-Prozesstechnologie sofort auf 7-nm-LP übertragen und 12 nm vollständig überspringen. Aber zunächst werden die neuen Grafikeinheiten nur für die Radeon Instinct-Reihe ausgeliefert. Dies ist eine separate Familie von Radeon-Serverchips für heterogenes Computing: maschinelles Lernen und künstliche Intelligenz - die Nachfrage nach ihnen wird durch die Entwicklung unbemannter Fahrzeuge bereitgestellt.

Und schon Ende 2018 oder Anfang 2019 werden Normalverbraucher bei Radeon- und AMD-Produkten auf die 7-Nanometer-Prozesstechnologie warten: Prozessoren auf die Zen-2-Architektur und Grafik auf die Navi-Architektur. Darüber hinaus ist die Designarbeit für Zen 2 bereits abgeschlossen.

AMD-Partner machen sich bereits mit Chips auf Zen 2 vertraut, die Motherboards und andere Komponenten für Ryzen der dritten Generation erstellen werden. AMD gewinnt solches Tempo aufgrund der Tatsache, dass das Unternehmen zwei „springende“ Teams hat, um vielversprechende Mikroarchitekturen zu entwickeln. Sie begannen mit der parallelen Arbeit an Zen und Zen+. Als Zen abgeschlossen war, wechselte das erste Team zu Zen 2, und als Zen+ abgeschlossen war, wechselte das zweite Team zu Zen 3.

7nm plus: Ryzen der vierten Generation auf Zen 3

Während eine Abteilung bei AMD die Probleme der Massenproduktion von Zen 2 löst, entwirft eine andere Abteilung bereits Zen 3 auf einem als „7nm+“ bezeichneten Technologiestandard. Details gibt das Unternehmen nicht preis, indirekten Angaben zufolge ist jedoch davon auszugehen, dass der technische Prozess verbessert wird, indem die aktuelle Deep-Ultraviolett-Lithographie (DUV, Deep Ultraviolet) um eine neue Hard-Ultraviolett-Lithographie (EUV, Extreme Ultraviolet) ergänzt wird eine Wellenlänge von 13,5 nm.

GlobalFoundries hat bereits neue Anlagen für den Übergang zu 5nm installiert

Bereits im Sommer 2017 kaufte eine der GlobalFoundries-Fabriken mehr als 10 Lithografiesysteme der TWINSCAN NXE-Serie von der niederländischen ASML. Durch den teilweisen Einsatz dieser Ausrüstung innerhalb der gleichen 7-nm-Prozesstechnologie wird es möglich sein, den Stromverbrauch weiter zu senken und die Chipleistung zu steigern. Es gibt noch keine genauen Metriken - es wird noch einige Zeit dauern, neue Linien zu debuggen und sie auf akzeptable Kapazitäten für die Massenproduktion zu bringen.

AMD geht davon aus, bis Ende 2020 mit dem Verkauf von 7-nm+-Chips von Prozessoren zu beginnen, die auf der Zen-3-Mikroarchitektur basieren.

5nm: Fünfte und nächste Generation von Ryzen auf Zen 4?

AMD hat noch keine offizielle Ankündigung gemacht, aber wir können mit Sicherheit spekulieren, dass die nächste Grenze für das Unternehmen die 5-nm-Prozesstechnologie sein wird. Experimentelle Chips in diesem Tempo wurden bereits von der Forschungsallianz von IBM, Samsung und GlobalFoundries hergestellt. Kristalle, die auf dem 5-nm-Fertigungsprozess basieren, erfordern nicht mehr den teilweisen, sondern den vollwertigen Einsatz von Hart-Ultraviolett-Lithographie mit einer Genauigkeit von mehr als 3 nm. Diese Auflösung wird von den Modellen des lithographischen Systems TWINSCAN NXE:3300B bereitgestellt, das von GlobalFoundries von ASML gekauft wurde.

Eine ein Molekül dicke Schicht aus Molybdändisulfid (0,65 Nanometer) weist bei 0,5 Volt einen Leckstrom von nur 25 Femtoampere/Mikrometer auf.

Die Schwierigkeit liegt aber auch darin, dass der 5-nm-Prozess wohl die Form der Transistoren verändern muss. Langjährig etablierte FinFETs (fin-shaped transistors, von engl. fin) könnten vielversprechenden GAA FETs (gate-all-around transistor form) weichen. Es wird noch einige Jahre dauern, bis die Massenproduktion solcher Chips aufgebaut und eingeführt ist. Die Unterhaltungselektronikbranche wird sie voraussichtlich nicht vor 2021 erhalten.

Eine weitere Reduzierung technologischer Normen ist ebenfalls möglich. Beispielsweise haben koreanische Forscher im Jahr 2003 FinFET mit 3 Nanometern entwickelt. Im Jahr 2008 hat die University of Manchester einen Nanometer-Transistor auf Basis von Graphen (Kohlenstoff-Nanoröhren) entwickelt. Und 2016 eroberten die Forschungsingenieure des Berkeley Lab die Sub-Nanometer-Skala: Sowohl Graphen als auch Molybdändisulfid (MoS2) können in solchen Transistoren verwendet werden. Zwar gab es Anfang 2018 noch keine Möglichkeit, einen ganzen Chip oder ein ganzes Substrat aus neuen Materialien herzustellen.

Vor einer Woche hielt AMD eine kleine Präsentation, die den neuen Ryzen Mobile APUs gewidmet war, die früher unter dem Codenamen Raven Ridge bekannt waren. Der Referent beklagte jedoch zunächst wie üblich die aktuelle Situation in der Welt der Prozessoren. So wird Moores Gesetz nicht mehr so ​​streng durchgesetzt und jeder hat sich schon an "5-7% Wachstum pro Jahr" gewöhnt (es ist bekannt, in wessen Garten dieser Stein steht). Und selbst in Desktops, wo es keine besonderen Einschränkungen gibt, hatte der Massenprozessor eines Konkurrenten vor fünf Jahren 4 Kerne (und 8 Threads) mit einer Frequenz von etwa 3,5 GHz und bis vor kurzem immer noch 4C / 8T, aber bei etwa 4 GHz. Erst in diesem Jahr änderte der Konkurrent die Taktik und bot mehr Kerne zum gleichen Preis wie zuvor an. Im mobilen Segment war es in diesem Sinne bis zu diesem Herbst noch schlimmer – Konfigurationsstabilität ist kein Zeichen von Können mehr. Mangelnder Wettbewerb ist schlecht für den Markt und die Endverbraucher. Allerdings haben wir das alles schon einmal von AMD gehört.

Links ist der CCX-Block der Zen-Kerne, rechts der GPU-Block (blau)

Das Unternehmen selbst entwickelt seit vier Jahren neue Kerne (CPU und GPU), und laut AMD ist es wichtig, dass sie versuchen, diese so skalierbar wie möglich zu gestalten. Auf der gleichen Basis entstehen leistungsstarke Serverlösungen und Desktopsysteme, jetzt auch mobile - für Laptops. Tatsächlich sind die AMD Ryzen Mobile 7 2700U und 5 2500U ein CCX für vier Zen-Kerne (8 Threads), Radeon Vega-Grafik und einen leicht modifizierten Infinity-Fabric-Bus. Letzteres vereint CPU, GPU, Speichercontroller, Display- und Multimediaeinheiten sowie den Peripheriecontroller. Die Basisversion beider Chips hat eine TDP von 15 W, aber mit Zustimmung von AMD können Systemhersteller TDP im Bereich von 12 (9 ist in der Tabelle angegeben, aber 12 wurde immer wieder angekündigt) bis 25 W unabhängig konfigurieren - es kommt darauf an auf die Qualität des Kühlsystems. Diese Einstellungen stehen dem Benutzer nicht zur Verfügung.

Auf der Ebene der Mikroarchitektur unterscheiden sich die neuen APUs nicht wesentlich von den Desktop-Versionen der Chips und . Die Änderungen betreffen jene Bereiche, die speziell für das mobile Segment kritisch sind. Entwickler haben beispielsweise die L3-Caches auf 4 MB reduziert, nur um die Die-Größe gering zu halten. HBM für die GPU musste ebenfalls aufgegeben werden - der Videospeicher ist vom Haupt-DDR4 abgeschnitten. Das spezifische Volumen hängt vom Laptop-OEM ab. Für Tests (Benchmarks siehe unten) verwendete AMD Konfigurationen mit 256 MB Videospeicher, generell wird es aber Optionen für 512-1024 MB geben, da relativ viel RAM in modernen Laptops keine Seltenheit mehr ist. Und ja, die Gesamtleistung des Komplexes wird wieder teilweise von der Frequenz des RAM abhängen.

Auch der DDR4-2400-Speichercontroller ist fast unverändert geblieben: Hier ist er Dual-Channel, aber bei einigen ultraportablen Lösungen besteht AMD darauf, eine Single-Channel-Konfiguration zu verwenden - in diesem Fall wird der Unterschied in der Grafikleistung etwa 20-40% betragen . ECC wird unterstützt, aber wir werden es wahrscheinlich nicht in Laptops sehen. Die Unterschiede zwischen AMD Ryzen Mobile 7 2700U und 5 2500U sind nicht so groß. Das ältere Modell hat eine Basis- und Boost-Frequenz von 2,2 bzw. 3,8 GHz, und das jüngere hat 2,0 und 3,6 GHz. Der 2500U verfügt über acht 1,1-GHz-Radeon-Vega-CUs, während der 2700U zehn davon mit 1,3 GHz betreibt. Ja, vorerst werden nur zwei APU-Modelle verfügbar sein, aber nächstes Jahr verspricht AMD, ihre Anzahl deutlich zu erhöhen. Der Kristall hat eine Fläche von 209,78 mm 2 und enthält ungefähr 4,95 Milliarden Transistoren. Der Herstellungsprozess ist 14 nm.

Einige wichtige Änderungen in den neuen Chipsätzen sind jedoch erwähnenswert. Die dynamische Frequenzregelungstechnologie Precision Boost Crystal hat die Nummer 2 im Titel erhalten. Es ändert die Frequenzen immer noch in 25-MHz-Schritten, aber in diesem Fall wird ein solcher Schritt sowohl in der GPU als auch in der CPU verwendet. Darüber hinaus bewältigt die neue Version Multi-Thread-Lasten besser – der Haupteinschränkungsfaktor bei Laptops wird eher die Kühleffizienz als die Leistungsbegrenzung sein. Darüber hinaus ist in den neuen APUs das Subsystem Mobile XFR aufgetaucht - es erhöht auch zusätzlich die Turbofrequenz überdurchschnittlich, aber hier ist es seine Aufgabe, die etablierte Übertaktung so lange wie möglich aufrechtzuerhalten. Die genaue Frequenzerhöhung, die Anzahl der aktivierten Kerne und konkrete APU-Modelle mit mXFR wurden nicht bekannt gegeben, aber es wird berichtet, dass diese Technologie eher für Hochleistungs-Laptops mit guter Kühlung ausgelegt ist.

Einige Ergänzungen sind jedoch auch im Leistungssubsystem vorgesehen. Es gibt Tausende von separaten Sensoren (und Reglern) in den Kristallen, die Spannungen direkt an den Transistorblöcken und mit Millivolt-Genauigkeit messen. Das heißt, Daten über den Zustand externer VREGs sind nicht mehr so ​​wichtig. Eine Spannungsregelung für einzelne Zen-Kerne gab es bereits, nun ist sie für die GPU hinzugekommen. Kurioserweise behauptet ein AMD-Vertreter, dass das schlimmste Lastszenario, wenn der Peak gleichzeitig auf CPU und GPU auftritt, in praktischen Arbeitsszenarien angeblich nicht auftritt. Darüber lässt sich natürlich streiten. Dennoch ist die Hauptaufgabe bei APUs die richtige und schnelle Verteilung der Leistung zwischen Grafik- und Prozessorteilen, je nachdem, wer sie wirklich benötigt. Tatsächlich sind die Hauptinnovation in der APU die in die GPU eingebauten LDO-Controller. Es wird argumentiert, dass derzeit niemand eine so effektive Implementierung dieser Technologie hat.

Die neuen internen LDOs, die für die CPU / GPU vereinheitlicht sind, ermöglichen es, wie AMD selbst sagt, im Fall der APU, den Strombedarf um 36 % zu reduzieren und gleichzeitig den maximalen Strom für die Stromversorgung der CPU oder GPU um 20 % zu erhöhen - tatsächlich Sie können entweder eine leistungsstärkere Lösung entwickeln und das gleiche Stromversorgungssystem belassen oder es umgekehrt reduzieren, aber die Leistung beibehalten. In jedem Fall steigt die Energieeffizienz der finalen Lösung, denn die dynamische Frequenz- und Leistungsverteilung erfolgt je nach Last sowohl zwischen den CPU-Kernen als auch zwischen Grafik und Zentralprozessoren. Die spezifischen Details des Verteilungsalgorithmus werden jedoch nicht offenbart. Andererseits ist nicht nur der Algorithmus wichtig, sondern auch die Geschwindigkeit des Umschaltens zwischen verschiedenen Zuständen der CPU / GPU und deren Anzahl, was insbesondere für eine effizientere Nutzung des Laptop-Akkus erforderlich ist.

Bei den neuen APUs verfügt die GPU über einen speziellen Modus, in dem der Stromverbrauch der Karte um 95 % reduziert wird. Es wird aktiviert, wenn auf dem Bildschirm buchstäblich nichts passiert, also ein statisches Bild angezeigt wird, wenn sich der Benutzer beispielsweise nur für eine Weile vom PC entfernt. Es gibt einen ähnlichen Zustand für CPU-Kerne. Der Übergang zwischen den Hauptzuständen dauert in beiden Fällen 100 Mikrosekunden oder weniger (typischer Wert ist 50 Mikrosekunden) und für den Tiefschlafmodus bis zu 1,5 ms. Zudem sind die internen Komponenten der APU konventionell in zwei Zonen mit unterschiedlichen Power Policies aufgeteilt, was ebenfalls zur Energieeffizienz beiträgt. Der Infinity Fabric-Bus überträgt Daten von verschiedenen internen Sensoren und Controllern.

Außerdem bemerken die Entwickler die geringe Dicke des fertigen Produkts - nur 1,38 mm. Bisher konnten, wie gesagt, nicht alle Ultrabooks die vorhandenen Chips allein aufgrund ihrer Dicke unterbringen. Was die GPU betrifft, ist es erwähnenswert, dass die FreeSync 2-Technologie vorhanden ist.AMD wird versuchen sicherzustellen, dass die Hersteller sie nach Möglichkeit in die Displays ihrer Laptops integrieren. Die Grafikkarte selbst unterstützt Multi-Monitor-Konfigurationen, 4K- und HDR-Bildausgabe. Derzeit wird zusammen mit Microsoft die PlayReady-Unterstützung vorbereitet, die für den korrekten Betrieb einiger Video-Streaming-Dienste erforderlich ist. Aber generell hält AMD weiterhin an der 2014 angekündigten Langfriststrategie 25×20 fest. Ihr zufolge soll bis 2020 die Gesamtleistung der APU im Vergleich zu den 2014er-Modellen um das 25-fache steigen.

Leider hat AMD während der Präsentation nicht die vollständigen Eigenschaften neuer Produkte präsentiert (z. B. gibt es keine Daten zu integrierten Controllern für Peripheriegeräte), sondern nur einige Benchmarks. Wir stellen einige wichtige Punkte darin fest. Zum einen erfolgt der Vergleich teilweise nicht mit Konkurrenzlösungen, sondern nur mit AMD-Produkten auf der alten Plattform. Zweitens wurde dort, wo ein solcher Vergleich noch besteht, ein Chip der achten Generation mit der gleichen nominellen TDP von 15 W verwendet, der auf dem Markt erhältlich war (und es gibt immer noch wenige davon). Drittens waren verschiedene Beschleunigungstechnologien oder sonstiges „Schummeln“ nicht im Spiel, darunter beispielsweise Laptop-Tests in einem vorgekühlten Raum. Unten in der Galerie finden Sie die Ergebnisse der Tests sowie Kommentare und Anmerkungen dazu.

AMD Ryzen Mobil-Benchmarks

Das Beste ist, dass sich neue Elemente in Multithread-Anwendungen sowie in Software zeigen, die das Grafiksubsystem aktiv nutzt. AMD stellt fest, dass Sie jetzt beispielsweise auf ultradünnen Laptops Videos und Grafiken sicher verarbeiten können, ohne sich zu viele Gedanken über die Autonomie des Geräts machen zu müssen. Und natürlich taucht für sie nach Angaben des Unternehmens eine neue Nische auf - Spiele. Natürlich werden sich schwere Gaming-Monster hier unwohl fühlen, aber beliebte eSports-Projekte funktionieren gut mit akzeptabler Auflösung und Grafikqualität. Optionen mit Dual Graphics sind übrigens noch nicht zu erwarten, stattdessen können Entwickler DirectX-12-Tools nutzen, um die Ressourcen verschiedener GPUs zu teilen.

Nun können Smartphones auf Wunsch einen Berg an Informationen verarbeiten. Die Leistung ihres Prozessors reicht aus, um absolut alle Aufgaben zu lösen. Gleichzeitig verbrauchen moderne Chipsätze ein Minimum an Strom, was dem verbesserten technischen Verfahren zu verdanken ist. Unsere Bewertung von Prozessoren für Smartphones informiert Sie über die leistungsstärksten und interessantesten Modelle. Geräte, die darauf basieren, können für alles verantwortlich gemacht werden, aber definitiv nicht für mangelnde Leistung!

Gut zu wissen!

Samsung Exynos 9820

• Baujahr: 2019
• Verfahrenstechnik: 8 nm
• Die Architektur: 2*Benutzerdefiniert + 2*Cortex A75+ 4*Cortex A55
• Videobeschleuniger: Mali-G76 MP12

Geekbench-Ergebnis: 4382/9570 Punkte

Eine interessante Tatsache war das Erscheinen des Samsung-Chipsatzes auf dem dritten Platz unter den leistungsstärksten Prozessoren. Zuvor waren die Lösungen des Unternehmens in synthetischen Tests nicht nur Qualcomm, sondern auch Huawei unterlegen, aber in diesem Fall fielen die Zahlen für die Koreaner höher aus.

Die Neuheit basiert auf einer 8-Nanometer-Prozesstechnologie, die Kerne sind in 3 Gruppen unterteilt - zwei proprietäre Kerne der vierten Generation, zwei produktive Cortex A75 und vier energieeffiziente Cortex A55. Wie andere Hersteller konzentrierte sich das Unternehmen auf die Verbesserung der Leistung von neuronalen Netzen, die Sicherheit von Benutzerdaten sowie die Verbesserung der Kameraleistung und die Unterstützung einer großen Anzahl von Sensoren. So kann die Neuheit mit 5 Kameras einschließlich Infrarot für Gesichtsscans und einer Auflösung von nicht mehr als 22 Megapixeln oder zwei Frontkameras mit 16 Megapixeln arbeiten. Darüber hinaus unterstützt der Chipsatz 4K-Displays, Aufnahmen in 8K mit 30 fps, 4K bis zu 120 fps.

Vorteile:

• Sofortbildkameraeinstellungen für AR und VR.
• Unterstützt Aufnahmen in 8K.
• Arbeiten Sie mit 5 Kameras.
• Sparsamer Batterieverbrauch.
• Verbesserte Verschlüsselung persönlicher Benutzerdaten.
• 4K-Videoverarbeitung mit bis zu 150 fps.
• Unterstützung für 4K-Displays.
• Arbeiten mit UFS 2.1/3.0 SSDs.

Mängel:

• 8-nm-Fertigungsprozess - selbst bei optimaler Optimierung können diese Chipsätze in puncto Energieeffizienz nicht mit 7-nm-Modellen mithalten.
• Von den 8 Kernen können nur die ersten beiden als neu bezeichnet werden, die restlichen 6 Kerne wurden unverändert von früheren Prozessoren migriert, dh es ist schwierig, die Neuheit als solche vollständig zu betrachten - vielmehr handelt es sich um einen verbesserten alten Prozessor.

Samsung S10, S10+, S10e

Huawei Kirin 980

• Baujahr: 2018
• Verfahrenstechnik: 7 nm
• Die Architektur: 2*Kortex-A76 + 2*Kortex-A76 + 4*Kortex-A55
• Videobeschleuniger: Mali-G76 MP10

Geekbench-Ergebnis: 3390/10318 Punkte

Der neue Prozessor von Huawei war technisch der erste, der mit der 7-nm-Prozesstechnologie hergestellt wurde. Durch die Einführung in die Welt war das Unternehmen jedoch mit der Veröffentlichung zu spät und gab Apple die Lorbeeren. Die Kerne sind in drei Gruppen eingeteilt – zwei leistungsstarke, zwei energieeffiziente und vier mittlere Leistung. Um genau die Kerne zu verwenden, die für eine bestimmte Aufgabe benötigt werden, hat das Unternehmen die Flex-Scheduling-Technologie eingeführt, dank der die Leistung im Vergleich zum letztjährigen Kirin 970 um 37 % gesteigert werden konnte. Nicht ohne einen neuen Grafikbeschleuniger, der nicht nur leistungsfähiger ist, sondern in Spielen auch automatisch den Takt erhöht.

Genau wie die Konkurrenten von Huawei den Maschinenblock verbessert haben, ist er 120 % schneller als sein Vorgänger. In diesem Fall sind dies nicht nur Worte. Alle Hersteller konzentrieren sich jedes Jahr auf Kameras und die Tatsache, dass Bilder durch die Arbeit von KI wirklich unter allen Bedingungen besser werden, ist schwer zu bestreiten. Dies ist am besten bei Huawei zu sehen. Bereits mit der letztjährigen Kirin 970 erreichte das Unternehmen den ersten Platz in der renommiertesten Kamerawertung von DxOMark. Mit dem neuen Prozessor sollten wir damit rechnen, die bisherige Messlatte zu überwinden. Über die Fotofähigkeiten des Chipsatzes bzw. seiner neuronalen Einheit ist viel geschrieben worden. Um es zu vereinfachen, macht Huawei Folgendes: Es jagt in Tests keine Spitzenleistung, aber es stellt wirklich hervorragende Chipsätze für Fotos und Videos her, während es auch hier keine Schwierigkeiten beim Starten von Spielen und anderen Aufgaben gibt. In vielen Fällen ist dies das, was Benutzer wollen, die auf echte Möglichkeiten und nicht auf Zahlen schauen.

Vorteile:

• Der beste Prozessor für Fotos und Videos.
• Zwei Module neuronaler Netze.
• Unterstützung für Hochgeschwindigkeits-LPDDR4X-RAM bis zu 16 GB.
• Flex-Scheduling ist eine Technologie zur „richtigen“ Auswahl von Kernen für bestimmte Aufgaben, die zu einer hervorragenden Energieeffizienz und einem schnellen Laden beliebiger Anwendungen führt.
• HDR10+-Unterstützung.
• Unterstützung für den neuen Standard - Wi-Fi 802.11ay.
• Arbeiten Sie mit 48-MP-Kameras oder zwei 22-MP-Modulen.
• 4K-Aufnahme mit 60 fps.

Mängel:

• Der Grafik-Co-Prozessor ist schwächer als bei der Konkurrenz – für Nutzer ist das kein Minus, denn es gibt GPU-Turbo-Technologie für automatisches Overclocking, die den Unterschied ausgleicht.
• Das Unternehmen hat die "alten" Kerne verwendet und verbessert, dh es handelt sich tatsächlich um einen aktualisierten Prozessor und nicht um eine grundlegend neue Entwicklung.
• Keine 5G-Unterstützung.

Die beliebtesten Smartphones: View 20, Huawei P30, Huawei Mate 20

Mediatek Helio P90

• Baujahr: 2018
• Verfahrenstechnik: 12 nm
• Die Architektur: 2*Kortex-A75 + 6*Kortex-A55
• Videobeschleuniger: PowerVR GM9446

Geekbench-Ergebnis: 2025/6831 Punkte

MediaTek wird von Benutzern seit langem mit Prozessoren für preisgünstige und gelegentlich mittelpreisige Smartphones in Verbindung gebracht. Das Unternehmen bemüht sich, ein wettbewerbsfähiges Flaggschiff-Modell zu entwickeln, ist aber nicht sehr erfolgreich. So kam MediaTek nicht in die Top 10 der produktivsten Chipsätze, sondern belegte mit dem 2019 erschienenen Helio P90 Platz 11. Das Modell hat eine Acht-Kern-Struktur, die zwar eine Aufteilung in zwei und sechs Kerne hat, aber tatsächlich alle hochleistungsfähig sind. Wenig überraschend konnte der P90 den weiter unten beschriebenen Snapdragon 710 überholen, der genau die gleichen Kerne hat, aber mit sechs Kernen Betonung auf Energieeffizienz hat.

Im Allgemeinen ist das neue Produkt von MediaTek recht interessant – es gibt Unterstützung für den schnellsten Arbeitsspeicher bis hin zu UFS-2.1-Solid-State-Laufwerken, wie die Konkurrenz kann es mit einer einzelnen 48-MP-Kamera oder einer Dual-Modul-Lösung von 24 und 24 arbeiten 16MP. Ein interessantes Feature ist die Unterstützung von Displays mit einer Auflösung von 2520*1080 und einem Seitenverhältnis von 21:9. Der Chipsatz verfügt über drei Bildverarbeitungseinheiten und eine aktualisierte KI mit Unterstützung für AI Fusion sorgt dafür, dass Aufgaben auf alle Einheiten verteilt werden, was die Geschwindigkeit der Datenverarbeitung erhöht. Zu den Besonderheiten dieser Technologie gehört die Anpassung des Bildschirms in Echtzeit an die gewählte Anwendung – insbesondere beim Tätigen eines Videoanrufs und beim Umschalten von Vollbildvideo auf Vorschau werden Nutzer keine Verzögerungen bemerken.

Vorteile:

• Acht leistungsstarke Kerne für maximale Leistung.
• Aktualisierter KI-Block für die Arbeit mit Fotos.
• Unterstützt Hochgeschwindigkeits-LPDDRX-Speicher bis zu 8 GB.
• Unterstützung für moderne Kameras bis 48 MP.
• Aufnehmen von Zeitlupenvideos mit fps 480 im HD-Format.

Mängel:

• Nicht die beste Energieeffizienz.
• Keine Aufnahme in 4K.
• Grafik-Coprozessor der alten Generation.

Die beliebtesten Smartphones: BV9800

Qualcomm Snapdragon 710

• Baujahr: 2018
• Verfahrenstechnik: 10 nm
• Die Architektur: 2*Kortex-A75 + 6*Kortex-A55
• Videobeschleuniger: Adreno 616

Geekbench-Ergebnis: 1897 / 5909 Punkte

Ein Mittelklasse-Prozessor, der in der Rangliste der leistungsstärksten Chipsätze den 12. Platz belegte. Das Modell war das erste in der 700. Serie. Zuvor hatte Qualcomm eine klare Aufteilung: Die 800er-Serie ist das Flaggschiff mit maximaler Ausstattung, die 600er-Serie die mittlere Ebene mit abgespeckten GPU- und CPU-Kernen und die 400er-Serie die Budgetlinie mit einem Minimum an Ausstattung . Prozessoren der 700er-Serie und insbesondere der Snapdragon 710 sind alle aktuellen Chips aus der Hauptlinie und gleichzeitig ein ziemlich erschwinglicher Preis.

Die Neuheit läuft auf zwei Hochleistungskernen und sechs Stromsparkernen. Angesichts des neuen Grafiksystems zeigt das Modell eine hervorragende Leistung in Spielen und gleichzeitig einen geringen Stromverbrauch. Darüber hinaus weiß sie, wie man Fotos in hoher Qualität verarbeitet – reduziert Rauschen, unterstützt zwei Dual-Kameras mit bis zu 16 MP und 4K-Video. Das Unternehmen hat auch die KI nicht vergessen, in diesem Fall verschwendete der Hersteller keine Zeit mit Kleinigkeiten und lieferte Hexagon 685-Maschinenkerne, also die gleichen wie im Jahr 2018 - Snapdragon 845. Die Ausgabe erwies sich als recht günstig Chipsatz, der, wenn er Flaggschiffen unterlegen ist, ziemlich viel ist . Wer ein Mittelklasse-Smartphone mit hervorragender Leistung, Energieeffizienz und Fotoverarbeitung sucht, wird beim Snapdragon 710 fündig.

Vorteile:

• Bezahlbarer Preis.
• Unterstützung für zwei Kameras mit bis zu 16 MP.
• Energieeffizient.
• Leistungsstarke KI zum Aufnehmen von Fotos.
• Unterstützung für 4K c 30 fps und HDR.
• Arbeiten mit biometrischen Sensoren.
• Unterstützung für Quick Charge 4+.

Mängel:

Die beliebtesten Smartphones: Samsung Galaxy A8s, 16, Xiaomi Mi8 SE

Fazit

Es ist erwähnenswert, dass unsere Bewertung die Chipsätze Snapdragon 845 und 660, Kirin 970, Apple A11, Exynos 8895, Helio X30 nicht enthält, da sie alle Ende 2017 oder Anfang 2018 veröffentlicht wurden. Trotz ihrer Relevanz sind sie vielen Lesern bekannt, und es gibt viele Smartphones, die darauf basieren. Aus diesem Grund haben wir uns für leistungsstarke Neuheiten entschieden, die keine allein darauf basierende Kaufempfehlung für Geräte nach sich ziehen. Wollen Sie aber ein Smartphone mit dem neusten und leistungsstärksten Chipsatz, dann sind die oben vorgestellten Modelle die besten ihrer Art.

Von der Auswahl ausgeschlossen

Samsung Exynos 8 Octa 8890

• Baujahr: 2016
• Verfahrenstechnik: 14 nm
• Die Architektur: Samsung Exynos M1 + ARM Cortex-A53 (ARMv8-A)
• Videobeschleuniger: Mali-T880, 12 Kerne, 650 MHz

Geekbench-Ergebnis: 5940 Punkte

Wenn nicht der beste Prozessor für ein Smartphone, dann zumindest einer, der diesen Titel verdient. Nicht umsonst sind sie mit allen Variationen des südkoreanischen Galaxy S7 ausgestattet. Kann man diesem Flaggschiff Leistungsmangel vorwerfen? Der Chipsatz verdaut problemlos 4K-Videos mit 60 fps. Es besteht aus acht Kernen. Die maximale Frequenz beträgt 2290 MHz. Aber zu einer Anhebung auf ein solches Niveau kommt es selten, da schon niedrigere Frequenzen ausreichen, um die meisten Probleme zu lösen.

Leider hat auch der Prozessor gewisse Probleme. Es ist einfach so, dass südkoreanische Chipsätze nicht mit dem besten Videobeschleuniger (GPU) ausgestattet sind. Auch hier arbeitet der Mali-T880 trotz seiner 12 Kerne strikt an der Wertung „gut“, mehr aber auch nicht. Dies wird durch Tests in GFXBench bewiesen, wo der Samsung Exynos 8 Octa 8890 einige andere heute getestete Chipsätze in Bezug auf die Grafik übertrifft.

Vorteile

• Videounterstützung in 2160p-Auflösung bei 60 fps;
• Nicht sehr große Heizung;
• Energieeffizient;
• Bestnoten in Benchmarks.

Mängel

• Der Gedächtnistest zeigt nicht die besten Ergebnisse;
• Der Grafikbeschleuniger hätte besser performen können.

Die beliebtesten Smartphones: Samsung Galaxy S7, Samsung Galaxy S7 Edge, Samsung Galaxy Golden 4

Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996

• Baujahr: 2015
• Verfahrenstechnik: 14-nm-FinFET
• Die Architektur: Qualcomm Kryo
• Videobeschleuniger: Adreno 530, 624 MHz

Geekbench-Ergebnis: 4890 Punkte

Qualcomm hat keine eigenen Fertigungsstätten. Es verfügt jedoch über viele Patente. Und mit ihnen ist es nicht schwierig, einen Prozessor zu entwickeln, der dem Ideal nahe kommt, und danach bleibt nur noch, einen Auftrag für die Produktion bei anderen Unternehmen zu erteilen. gefällt sowohl mit Rechenleistung als auch mit Grafikverarbeitungsfähigkeiten. Viele Flaggschiffe, die 2016 geboren wurden, waren mit diesem Chipsatz ausgestattet. Und keiner ihrer Kunden hat sich über die Grafik in Handyspielen beschwert!

Der Chip besteht aus nur vier Kernen. Das hinderte ihn jedoch nicht daran, Rekordwerte in Benchmarks zu erzielen – nicht zuletzt dank des Grafikbeschleunigers. Die maximale Frequenz dieses Prozessors beträgt 2150 MHz. Auf Hardwareebene unterstützt der Chipsatz HDMI 2.0, USB 3.0 und Bluetooth 4.1. Mit einem Wort, der Prozessor könnte sogar die einem Laptop zugewiesenen Aufgaben problemlos bewältigen! Außerdem unterstützt er eine Kamera mit einer Auflösung von bis zu 28 Megapixeln – deshalb hat sich das Unternehmen für diesen Prozessor entschieden, in dessen Flaggschiff-Smartphones ein solcher Sensor steckt.

Vorteile

• Unterstützung für sehr hochauflösende Kameras;
• Kann Full-HD-Videos mit bis zu 240 fps verarbeiten;
• Unterstützung für 10-Bit-4K-Video;
• Windows-Geräte verwenden DirectX 11.2;
• Sehr hohe Taktfrequenz;
• Nicht sehr hoher Energieverbrauch;
• Hohe Punktzahlen in Benchmarks;
• Der Gedächtnistest liefert hohe Ergebnisse;
• Hervorragende Leistung in Spielen.

Mängel

• Manchmal wird es ziemlich heiß.

Die beliebtesten Smartphones: Moto Z Force, Elite X3, ZenFone 3, 10, Samsung Galaxy S7, Samsung Galaxy S7 Edge, Sony Xperia X Performance, Sony Xperia XR, Xiaomi Mi5 Pro, Z11

HiSilicon Kirin 95

• Erscheinungsjahr: 2016
• Verfahrenstechnik: 16nm
• Die Architektur:
• Videobeschleuniger: Mali-T880, 4 Kerne

Geekbench-Ergebnis: 6000 Punkte

Dieser Chipsatz wird mit einer 16-Nanometer-Prozesstechnologie hergestellt, was auf seine anständige Energieeffizienz hinweist. Die maximale Frequenz wird hier auf 2,5 GHz erhöht. Zu einem solchen Schritt mussten die Macher wegen des Grafikbeschleunigers Mali-T880 gehen, der seiner Aufgabe nicht optimal gewachsen ist.

Der chinesische Chipsatz besteht aus acht Kernen, von denen vier als Hilfskerne bezeichnet werden können. Gepaart mit einer GPU ist es in der Lage, 4K-Videos mit 60 fps abzuspielen. Aber nur zur Wiedergabe - der Prozessor ist nur in der Lage, eine Videoaufnahme in 1080p-Auflösung selbst zu erstellen. Und das, obwohl der Chip sogar Dual-Kameras unterstützt, deren Gesamtauflösung 42 Megapixel beträgt. Es ist auch in der Lage, Bluetooth 4.2- und USB 3.0-Module zu erkennen.

Vorteile

• Unterstützung vieler moderner drahtloser Technologien;
• Fast Rekordtaktgeschwindigkeit;
• Keine großen Probleme mit Überhitzung;
• Kann 4K-Videos mit 60 fps decodieren;
• Unterstützt Dual-High-Definition-Kameras.

Mängel

• Der Grafikbeschleuniger zeigt schlechte Ergebnisse.

Die beliebtesten Smartphones: Huawei P9, Huawei P9 Plus, Huawei Honor V8, Huawei Honor Note 8.

HiSilicon Kirin 950

• Baujahr: 2015
• Verfahrenstechnik: 16nm
• Die Architektur: 4x ARM-Cortex-A72 + 4x ARM-Cortex-A53
• Videobeschleuniger: Mali-T880, 4 Kerne, 900 MHz

Geekbench-Ergebnis: 5950 Punkte

In den Jahren 2015-2016 wurde dieser Prozessor von vielen Huawei-Smartphones verwendet. Der Chipsatz besteht aus acht Kernen, die Leistung von vier davon kann 2300 MHz erreichen. Es scheint, dass das Ergebnis ziemlich gut ist. Aber nicht alles ist so klar. Die Schwachstelle des Chips liegt im Grafikbeschleuniger. Die erste Version der Mali-T880 wird hier als solche verwendet. Es bewältigt die Videodekodierung mit Würde - theoretisch können Sie sogar 4K-Videos mit 60 Bildern / s ausführen. Aber in Spielen schneidet diese GPU widerlich ab, besonders nach den Maßstäben von Flaggschiffen.

An der Rechenleistung dieses Chipsatzes ist jedoch nichts auszusetzen, weshalb er auch in unseren Top-Prozessoren Einzug gehalten hat. Das Produkt unterstützt die Standards Bluetooth 4.2 und USB 3.0, obwohl der chinesische Riese Smartphones mit solchen Honicht wirklich produziert hat und lieber Geld spart. Auch theoretisch kommt der Prozessor mit dem Datenstrom zurecht, der eine Gesamtauflösung von 42 Megapixel hat.

Vorteile

• Unterstützt USB 3.0 und Bluetooth 4.2;
• Hohe Rechenleistung;
• Unterstützung moderner Speicherformate;
• Nicht sehr teuer in der Herstellung;
• Dekodiert hochauflösendes Video;
• Kann eine duale 42-Megapixel-Kamera handhaben.

Mängel

• Der Grafikbeschleuniger könnte deutlich besser sein;
• Kann die Kamera nicht mit 4K-Videoaufzeichnung versorgen.

Die beliebtesten Smartphones: Huawei Honor 8, Huawei Honor Note 8, Huawei Mate 8, Huawei Honor V8.

Apple A9X APL1021

• Baujahr: 2015
• Verfahrenstechnik: 16nm
• Die Architektur: Apple Twister 64-Bit ARMv8-kompatibel
• Videobeschleuniger: PowerVR-Serie 7X 12 Kerne

Ergebnis in Geekbench : 5400 Punkte

Warum zielen Spieleentwickler hauptsächlich auf Apple Smartphones und Tablets ab? Können sich wirklich nur ihre Besitzer ein Spielzeug leisten? Nein, es ist viel einfacher. Bei dieser Technik zeigt sich das Spiel am besten. Der Apple A9X APL1021 Prozessor ist mit einem nahezu perfekten Grafikbeschleuniger ausgestattet, der absolut jede Aufgabe bewältigen kann! Auf Wunsch könnte Apple sogar eine 4K-Videoaufzeichnung mit 60 fps realisieren!

Was die Rechenleistung angeht, ist damit alles in Ordnung, wobei der Prozessor in Benchmarks dennoch keine Rekordpunkte holt. Es scheint, dass hier nur zwei Kerne verwendet werden. Für alltägliche Aufgaben reicht das aber aus. Nicht zuletzt wegen des besser optimierten Betriebssystems.

Vorteile

• Hohe Leistung von zwei Kernen;
• Hervorragender 12-Core-Grafikbeschleuniger;
• Volle Unterstützung für 4K-Video bei 60 fps;
• Unterstützung vieler moderner Technologien;
• Erkennt moderne Speicherformate.

Mängel

Apple iPad Pro

MediaTek MT6797 Helio X25

• Baujahr: 2016
• Verfahrenstechnik: 20nm
• Die Architektur: 2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Coptex-A53 + 4x ARM Coptex-A53
• Videobeschleuniger: Mali-T880MP4, 4 Kerne, 850 MHz

Geekbench-Ergebnis: 4920 Punkte

Ein Prozessor mit einer ziemlich komplexen Struktur. Es besteht aus zehn Kernen, die zu zwei Sorten gehören. Die beiden Kerne sind die leistungsstärksten - sie gehören zum Typ Cortex-A72 und ihre Taktfrequenz kann 2500 MHz erreichen. Die restlichen Rechenkerne gehören zum Typ Cortex-A53. Gleichzeitig wird die Hälfte von ihnen auf eine Frequenz von 2000 MHz übertaktet, während die Frequenz des Rests auf 1550 MHz begrenzt ist.

All dies ermöglicht es dem Prozessor, in Benchmarks viele Punkte zu sammeln. Und das Ergebnis wäre noch höher, wenn nicht der Grafikbeschleuniger wäre. Dieses Element hier ist in seinen Fähigkeiten stark eingeschränkt. Ja, es unterstützt die vollständige 4K-Videoarbeit, einschließlich ihrer Erstellung, aber nur mit 30 fps. Und in Spielen kommt die GPU mit ihrer Aufgabe noch schlechter zurecht. Was den Rest der Eigenschaften betrifft, sollten wir die Unterstützung für 32-Megapixel-Kameras und den Bluetooth 4.1-Standard hervorheben. Die maximale Bildschirmauflösung eines Smartphones mit diesem Chipsatz kann 2560 x 1600 Pixel erreichen.

Vorteile

• 32 MP Kameraunterstützung;
• Sehr hohe Rechenleistung;
• Relativ geringer Stromverbrauch;
• Wenn auch begrenzt, aber Unterstützung für 4K-Video;
• Low-Cost-Chipsatz.

Mängel

• In Spielen schneidet die GPU schlecht ab;
• Keine Bluetooth 4.2-Unterstützung.

Die beliebtesten Smartphones: Meizu Pro 6, K6000 Premium, Xiaomi Redmi Pro, Geschwindigkeit 8, Apollo.

Qualcomm Snapdragon 625 MSM8953

• Baujahr: 2016
• Verfahrenstechnik: 14 nm
• Die Architektur: ARM Cortex-A53 (ARMv8)
• Videobeschleuniger: Adreno 506

Geekbench-Ergebnis: 4900 Punkte

Eine der beliebtesten Kreationen von Qualcomm. Sie sind mit einer Vielzahl von Smartphones aus dem mittleren und sogar oberen Segment ausgestattet. Der Hersteller hat sich nicht um die Architektur gekümmert und den Chipsatz mit acht identischen Kernen ausgestattet. Die maximale Taktfrequenz beträgt 2000 MHz, was für den durchschnittlichen Benutzer ausreicht.

Der Grafikbeschleuniger hier ist für die Verarbeitung von Videoinhalten optimiert. Theoretisch ist ein Smartphone auf Basis dieses Prozessors in der Lage, 4K-Videos mit 60 Bildern/s abzuspielen und aufzunehmen. Aber in Spielen beginnen einige Probleme. Obwohl ihre Anwesenheit überraschend ist, da die GPU sogar Unterstützung für DirectX 12 bietet, das auf Geräten mit Windows an Bord aktiviert ist. Der Chipsatz unterstützt auch eine Dual-Kamera, deren Gesamtauflösung 24 Megapixel nicht überschreitet. Das einzige, was hier fehlt, ist USB 3.0-Unterstützung. Die Hersteller von Smartphones bauen solche Hochgeschwindigkeitsanschlüsse jedoch nicht gerne in ihre Kreationen ein.

Vorteile

• Dual-Kamera unterstützt;
• Gut implementierte Schnellladetechnologie;
• Hohe Leistung aller acht Kerne;
• Volle Unterstützung für 4K-Videoinhalte mit 60 fps;
• Relativ niedrige Kosten.

Mängel

• Die Kameraauflösung darf 24 MP nicht überschreiten;
• Keine Unterstützung für Bluetooth 4.2;
• Die Anzeigeauflösung darf 1920 x 1200 Punkte nicht überschreiten;
• In Spielen schneidet der Chipsatz nicht gut ab.

Die beliebtesten Smartphones: Huawei G9 Plus, ASUS ZenFone 3, Fujitsu Easy, Huawei Maimang 5, Vibe P2, Motorola Moto Z Play, Samsung Galaxy C7.

Qualcomm Snapdragon 620 APQ8076

• Baujahr: 2016
• Verfahrenstechnik: 28 Nanometer
• Die Architektur: 4x ARM-Cortex-A72 + 4x ARM-Cortex-A53
• Videobeschleuniger: Adreno 510

Geekbench-Ergebnis: 4886 Punkte

Dieser Chipsatz ist auch als Snapdragon 652 bekannt. Dies ist einer der letzten Prozessoren, der noch im 28-nm-Prozess hergestellt wird. Die relativ große Größe des Chips ist den Machern überhaupt nicht peinlich, da er hauptsächlich in Tablets verbaut ist.

Der Prozessor besteht aus acht Rechenkernen. Die Taktfrequenz von vier von ihnen kann 1800 MHz erreichen. Das reicht völlig aus, damit das Tablet die Hauptaufgaben bedenkenlos lösen kann. Der Chipsatz enthält auch den Grafikbeschleuniger Adreno 510. Es gibt keine besonderen Beschwerden darüber, da niemand von einem Tablet eine hervorragende Grafikleistung erwarten wird. Zu beachten ist, dass der Chip theoretisch Videos in 2160p-Auflösung bei 30 fps unterstützt. Es bietet auch Unterstützung für Bluetooth 4.1 und die proprietäre Schnellladetechnologie Quick Charge 3.0.

Vorteile

• Unterstützt Geräte mit großer Bildschirmauflösung;
• Große Rechenleistung;
• Wenn auch eingeschränkt, aber immer noch Unterstützung für 4K-Video;
• Eingebaute Schnellladetechnologie.

Mängel

• Keine Unterstützung für Bluetooth 4.2;
• Immer noch nicht der beste Grafikbeschleuniger.

Die beliebtesten Geräte: Samsung Galaxy Tab S2 Plus 8.0, Samsung Galaxy Tab S2 Plus 9.7.

MediaTek MT6797M Helio X20

• Baujahr: 2016
• Verfahrenstechnik: 20nm
• Die Architektur: 2x ARM-Cortex-A72 + 4x ARM-Cortex-A53 + 4x ARM-Cortex-A53
• Videobeschleuniger: Mali-T880MP4, 4 Kerne, 780 MHz

Geekbench-Ergebnis: 5130 Punkte

Viele mobile Prozessoren haben vier oder sogar acht Kerne. Beim MediaTek MT6797M Helio X20 wurde ihre Zahl auf zehn erhöht. Dadurch ist die Leistung des Chipsatzes sehr hoch. Besonders bei Anwendungen, bei denen keine ernsthafte Grafikverarbeitung erforderlich ist. Zu beachten ist, dass hier nur zwei Rechenkerne besonders leistungsstark sind – deren Taktfrequenz erreicht 2300 MHz. Die verbleibenden Kerne werden in zwei Gruppen eingeteilt. Der eine kann mit einer Frequenz von 1850 MHz gefallen, während der andere diesen Parameter auf 1400 MHz fixiert hat. Aber auf jeden Fall ist das Ergebnis sehr gut, was durch synthetische Tests und durch die Smartphones selbst bestätigt wird - die Schnittstelle auf ihnen wird dank des Chipsatzes überhaupt nicht langsamer.

Was den Grafikbeschleuniger betrifft, ist hier alles viel schlimmer. Theoretisch bewältigt es das Ansehen und Aufnehmen von 4K-Videos mit 30 fps. Aber in Spielen macht sich der Leistungsmangel sofort bemerkbar. Moderne Spiele auf einem Smartphone mit einem solchen Prozessor funktionieren, jedoch mit vereinfachter Grafik. Vor allem, wenn das Gerät über einen Bildschirm mit Full-HD-Auflösung oder höher verfügt. Zu beachten ist auch, dass der Prozessor nahezu jede mobile Kamera unterstützt – solange die Auflösung des Moduls 32 Megapixel nicht überschreitet.

• Baujahr: 2015
• Verfahrenstechnik: 28 Nanometer
• Die Architektur: ARM-Cortex-A72 + ARM-Cortex-A53 (ARMv8)
• Videobeschleuniger: Adreno 510

Geekbench-Ergebnis: 4610 Punkte

Es gibt zwei Versionen des Qualcomm Snapdragon 620-Prozessors, auch bekannt als Snapdragon 652. Die erste ist der MSM8976, der 2015 veröffentlicht wurde. Ein Jahr später wurde eine etwas fortgeschrittenere Version veröffentlicht - APQ8076, die einige erhielten. Die Produkte sind praktisch nicht voneinander zu unterscheiden. Sie haben acht Kerne, von denen die Hälfte in der Lage ist, die Frequenz auf bis zu 1800 MHz zu erhöhen. Beide Prozessoren sind mit einem alles andere als idealen Adreno 510-Grafikbeschleuniger ausgestattet.

Die Kreation von Qualcomm ist in der Lage, Smartphones mit einer Bildschirmauflösung von nicht mehr als 2560 x 1600 Pixeln zu unterstützen. Bei der Kamera ist es möglich, Daten zu verarbeiten, die von einem Doppelmodul stammen, dessen Gesamtauflösung 21 Megapixel nicht überschreitet. Mit dem Modul und der Fähigkeit, Daten aus dem Dual-Channel-LPDDR3-Speicher zu verarbeiten, ist alles in Ordnung.

Vorteile

• Hochleistung;
• Sehen Sie sich 4K-Videos mit 30 fps an;
• Die theoretische Fähigkeit, Videos in 1080p und 120 fps aufzunehmen;
• Nicht sehr hohe Kosten;
• Unterstützung für Dual-Kameras;
• Die Bildschirmauflösung kann 2560 x 1600 Pixel erreichen.

Mängel

• Bluetooth 4.2 wird nicht unterstützt;
• Die maximale Auflösung der Kamera kann nicht sehr hoch sein.

Die beliebtesten Smartphones: X6S A, Vivo X7, Vivo X7 Plus, LeEco Le2, G5 SE, R9 Plus, Samsung Galaxy A9 Pro (2016), ZTE Nubia Z11 Max, Xiaomi Mi Max

Sergej Pachomov

Die Notebook-Verkäufe haben die Desktop-Verkäufe längst übertroffen, und die meisten Heimanwender konzentrieren sich heute auf Laptops. Das Einzelhandelsnetzwerk bietet eine große Auswahl an Laptop-Modellen auf Intel- und AMD-Plattformen. Einerseits erfreut eine solche Fülle das Auge, andererseits stellt sich das Problem der Auswahl. Wie Sie wissen, wird die Leistung eines Computers maßgeblich von dem darin verbauten Prozessor bestimmt, aber moderne Prozessorfamilien und Symbole sind nicht so einfach zu verstehen. Und wenn bei den Bezeichnungen der Mobilprozessoren von Intel alles mehr oder weniger klar ist, dann hat AMD damit ein komplettes Durcheinander. Eigentlich war es dieser Umstand, der uns veranlasste, eine Art Ratgeber zu AMD Mobilprozessoren zusammenzustellen.

Das Angebot an AMD Prozessoren für Laptops ist mehr als vielfältig (siehe Tabelle). Wenn wir jedoch über moderne Prozessoren sprechen, auf die es Sinn macht, sich zu konzentrieren, dann können wir uns darauf beschränken, nur 45-nm-Prozessoren der Familien Phenom II, Athlon II, Turion II, V-Serie, Sempron mit dem folgenden Kerncode zu betrachten Namen: Champlain, Geneva und Caspian.

Prozessoren mit dem Codenamen Champlain wurden vom Unternehmen erst im Mai 2010 angekündigt, während 45-nm-Prozessoren mit dem Codenamen Caspian im September 2009 angekündigt wurden.

Die Familie der AMD-Mobilprozessoren umfasst sowohl Quad-Core- als auch Triple-, Dual- und Single-Core-Modelle.

Jeder Prozessorkern verfügt über einen 128 KB großen L1-Cache, der in einen zweikanaligen 64-Kilobyte-Datencache und einen zweikanaligen 64-Kilobyte-Anweisungscache unterteilt ist. Darüber hinaus verfügt jeder Prozessorkern über einen dedizierten L2-Cache von 512 KB oder 1 MB.

Den mobilen Prozessoren von AMD wird jedoch (im Gegensatz zu ihren Desktop-Pendants) der Cache-Speicher der dritten Ebene (L3) vorenthalten.

Alle AMD-Mobilprozessoren verfügen über die AMD 64-Technologie (Unterstützung für 64-Bit-Computing). Darüber hinaus sind alle AMD-Prozessoren mit MMX-, SSE-, SSE2-, SSE3- und Extended 3DNow!-Befehlssätzen, Cool'n'Quiet-Energiespartechnologien, NX-Bit-Virenschutz und AMD-Virtualisierungstechnologie ausgestattet.

Schauen wir uns also die Familien moderner AMD-Mobilprozessoren genauer an. Und wir beginnen natürlich mit einem Überblick über die Familie der AMD Phenom II Quad-Core-Prozessoren.

Die Familie der mobilen Quad-Core-Prozessoren von AMD ist die 900-Serie der Phenom II-Prozessoren.

Alle Phenom II-Prozessoren der 900er-Serie verfügen über einen 2 MB L2-Cache (512 KB pro Prozessorkern) und einen integrierten DDR3-Speichercontroller. Darüber hinaus verwenden alle diese Prozessoren 128-Bit-FPUs. Die Quad-Core-Prozessoren der Phenom II 900-Serie unterscheiden sich in Taktgeschwindigkeit, Stromverbrauch und unterstütztem Speicher. AMD gibt für seine Prozessoren eine weitere eher seltsame und unserer Meinung nach absolut unlogische Eigenschaft an - Maximale Prozessor-zu-System-Bandbreite (MAX CPU BW). Wir sprechen von der Gesamtbandbreite aller Busse zwischen dem Prozessor und dem System, oder besser gesagt von der Gesamtbandbreite des HyperTransport (HT)-Busses und des Speicherbusses. Arbeitet der Prozessor beispielsweise mit DDR3-1333-Speicher, dann beträgt die Speicherbusbandbreite 21,2 GB/s (im Dual-Channel-Modus). Wenn die Bandbreite des HyperTransport (HT)-Busses 3600 GT/s beträgt, was einer Bandbreite von 14,4 GB/s entspricht, erhalten wir außerdem, dass die Gesamtbandbreite des HyperTransport-Busses und des Speicherbusses 35,7 GB/s beträgt . Natürlich wäre es logischer, in der Prozessorspezifikation die maximale Speicherfrequenz anzugeben, die der Prozessor unterstützt, aber ... das heißt, das heißt. Wenn Sie die Bandbreite des HyperTransport-Busses und Parameter wie MAX CPU BW kennen, können Sie glücklicherweise die vom Prozessor unterstützte maximale Speicherfrequenz eindeutig bestimmen.

Also zurück zur Quad-Core-Prozessorfamilie der Phenom II 900-Serie. Angeführt wird diese Familie von Phenom II X920 Black Edition (BE) mit freigeschaltetem Multiplikator. Dieser Prozessor hat die höchste Taktfrequenz (2,3 GHz) in AMDs Quad-Core-Mobilprozessorfamilie und ist mit einer Leistungsaufnahme von 45 Watt der heißeste Prozessor. Die HyperTransport-Busbandbreite beträgt 3600 GT/s und die MAX CPU BW-Einstellung beträgt 35,7 GB/s. Wie Sie sich leicht ausrechnen können, bedeutet dies, dass der integrierte DDR3-Speichercontroller Speicher mit einer maximalen Frequenz von 1333 MHz (im Dual-Channel-Modus) unterstützt.

Zwei weitere Modelle von Quad-Core AMD Mobilprozessoren sind Phenom II N930 und Phenom II P920. Der Phenom II N930 hat eine Taktrate von 2 GHz und einen Stromverbrauch von 35 W, während das Modell Phenom II P920 eine Taktrate von 1,6 GHz und einen Stromverbrauch von 25 W hat. Beide Prozessormodelle haben eine HyperTransport-Busbandbreite von 3600 GT/s, jedoch unterstützt der Phenom II N930-Prozessor DDR3-1333-Speicher, während der Phenom II P920-Prozessor nur DDR3-1066-Speicher unterstützt.

AMDs mobile Tri-Core-Prozessorfamilie ist die 800er Serie der Phenom II-Prozessoren. Derzeit sind nur zwei Tri-Core-Mobilprozessoren erhältlich: Phenom II N830 und Phenom II P820, beide mit 1536 KB L2-Cache (512 KB pro Prozessorkern) und integriertem DDR3-Speichercontroller. Der Unterschied zwischen diesen Modellen liegt in der Taktrate, dem Stromverbrauch und der maximalen Frequenz des unterstützten DDR3-Speichers. Somit arbeitet der Phenom II N830-Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,1 GHz bei einer Leistungsaufnahme von 35 W, und die maximale Frequenz des vom Prozessor unterstützten DDR3-Speichers beträgt 1333 MHz. Der Phenom II P820-Prozessor läuft mit 1,8 GHz bei 25 W Stromverbrauch und unterstützt DDR3-1066-Speicher.

Nebenbei bemerken wir, dass, wenn der Buchstabe „P“ in der Kennzeichnung von AMD-Prozessoren vorhanden ist, dies bedeutet, dass die Leistungsaufnahme des Prozessors 25 Watt beträgt. Das Vorhandensein des Buchstabens "N" zeigt den Stromverbrauch des Prozessors bei 35 Watt an, und die Buchstaben "X" zeigen 45 Watt an.

Die Phenom II Dual-Core-Prozessorfamilie ist die 600-Serie. Zwei Modelle werden heute in dieser Serie vorgestellt: Phenom II X620 BE und Phenom II N620. Beide haben 2 MB L2-Cache (1 MB pro Kern) und 3600 GT/s HT-Busbandbreite. Gleichzeitig unterstützen beide Prozessormodelle DDR3-1333-Speicher (MAX CPU BW beträgt 35,7 GB / s). Der Unterschied zwischen den Prozessoren besteht darin, dass der Phenom II X620 BE eine Leistungsaufnahme von 45 W und eine Taktrate von 3,1 GHz hat. Darüber hinaus verfügt dieser Prozessor über einen freigeschalteten Multiplikator. Der Phenom II N620 Prozessor mit einer Leistungsaufnahme von 35 W hat eine Taktfrequenz von 2,8 GHz.

Zum Abschluss der Überprüfung der Phenom II-Familie mobiler Prozessoren möchten wir noch einmal darauf hinweisen, dass sie Vier-, Drei- und Zweikernprozessoren mit 128-Bit-FPU umfasst, deren Stromverbrauch 45, 35 oder 25 W betragen kann. Alle diese Prozessoren haben eine Busbandbreite von HT 3600 GT/s und unterstützen DDR3-Speicher mit einer maximalen Frequenz von 1333 oder 1066 MHz. Die Größe des L2-Cache hängt von der Anzahl der Prozessorkerne ab und beträgt 512 KB pro Prozessorkern (bei Vier- und Dreikernmodellen) bzw. 1 MB (bei Dual-Core-Modellen).

Die nächste Familie von 45-nm-Mobilprozessoren auf Basis des Champlain-Kerns ist die Turion II-Dual-Core-Prozessorfamilie, die durch zwei Modelle repräsentiert wird: Turion II N530 und Turion II P520. Diese Prozessoren unterscheiden sich nur in Taktfrequenz und Stromverbrauch. Der Turion II N530 hat eine Taktfrequenz von 2,5 GHz und einen Stromverbrauch von 35 W, während der Turion II P520 eine Taktfrequenz von 2,3 GHz und einen Stromverbrauch von 25 W hat. Ansonsten sind die Eigenschaften dieser Prozessoren gleich. Beide Modelle sind also mit 128-Bit-FPU ausgestattet, haben 2 MB L2-Cache (1 MB pro Kern) und die HT-Bus-Bandbreite beträgt 3600 GT/s. Darüber hinaus unterstützen beide Prozessormodelle DDR3-1066-Speicher. Beachten Sie, dass sich die Dual-Core-Prozessoren der Turion II-Familie der 500. Serie in ihren Eigenschaften praktisch nicht von den Dual-Core-Modellen der Prozessoren der Phenom II-Familie der 600. Serie unterscheiden. Die Unterschiede liegen lediglich in der Taktfrequenz und der Maximalfrequenz des unterstützten Speichers. Eigentlich ist es nicht ganz klar, warum diese beiden Prozessormodelle in eine separate Turion-II-Familie getrennt werden mussten, da sie der Phenom-II-Dual-Core-Prozessorfamilie zugeordnet werden könnten.

AMDs nächste Familie von Dual-Core Champlain Mobilprozessoren ist die Athlon II Familie, die ebenfalls durch zwei Modelle repräsentiert wird: Athlon II N330 und Athlon II P320. Diese Prozessoren unterscheiden sich wirklich sehr von den Dual-Core Phenom II und Turion II Prozessoren. Zunächst kürzten sie den L2-Cache auf 1 MB (512 KB pro Kern). Darüber hinaus verfügen diese Prozessoren über 64-Bit-FPUs, und die HT-Busbandbreite beträgt 3200 GT/s. Außerdem unterstützen diese Prozessoren nur DDR3-1066-Speicher. Die Unterschiede zwischen den Modellen Athlon II N330 und Athlon II P320 selbst liegen in der Taktrate und im Stromverbrauch.

Single-Core-Mobilprozessoren auf Basis des Champlain-Kerns werden durch die V-Serie repräsentiert, die heute nur ein Modell umfasst - den V120 mit einer Taktrate von 2,2 GHz und einem 512-KB-L2-Cache. Dieser Prozessor ist mit 64-Bit-FPUs ausgestattet, und die Bandbreite des HT-Busses beträgt 3200 GT/s. Darüber hinaus unterstützt der V120-Prozessor DDR3-1066-Speicher und verbraucht 25 W. Im Allgemeinen sind die Eigenschaften des V120-Prozessors eine Single-Core-Version des Athlon II P320-Prozessors.

Alle von uns getesteten Mobilprozessoren von AMD sind Prozessoren aus dem Jahr 2010 (von der Firma im Mai angekündigt), die auf leistungsstarke und Einstiegs-Laptops ausgerichtet sind. Das Angebot von AMD umfasst jedoch auch Low-Power-Prozessoren – sie konzentrieren sich auf ultradünne Laptops und Netbooks. Diese Dual-Core- und Single-Core-45-nm-Prozessoren, die ebenfalls im Mai angekündigt wurden, tragen den Codenamen Geneva und umfassen die Turion II Neo, Athlon II Neo und die V-Serie.

Dual-Core-Prozessoren der Turion II Neo-Serie (Turion II Neo K665, Turion II Neo K625) haben eine Leistungsaufnahme von 15 W, Dual-Core- und Single-Core-Prozessoren der Athlon II Neo-Serie (Athlon II Neo K325, Athlon II Neo K125) haben eine Leistungsaufnahme von 12 W, aber die Leistungsaufnahme eines Single-Core-Prozessors V105 beträgt nur 9 Watt.

Turion II Neo Dual-Core-Prozessoren verfügen über 128-Bit-FPUs und 2 MB L2-Cache (1 MB pro Kern). Die Bandbreite des HT-Busses beträgt 3200 GT/s.

Die Prozessoren der Athlon II Neo-Serie verfügen über 64-Bit-FPUs und 1 MB L2-Cache pro Kern, während die HT-Busbandbreite 2000 GT/s beträgt. Nun, der Single-Core-Prozessor V105 unterscheidet sich (bis auf die Taktfrequenz) vom Single-Core-Prozessor Athlon II Neo K125 durch den halbierten L2-Cache.

Beachten Sie, dass alle Geneva-Prozessoren DDR3-1066-Speicher im Dual-Channel-Modus unterstützen.

Neben den mobilen Prozessoren von Champlain und Geneva hat AMD auch andere mobile 45-nm-Prozessoren im Sortiment. Die Rede ist von Prozessoren mit dem Codenamen Caspian, die im September 2009 angekündigt wurden und noch nicht veraltet sind. Mobile Prozessoren von Caspian werden durch die Dual-Core-Prozessorfamilien Turion II und Turion II Ultra, die Dual-Core-Prozessorfamilie Athlon II und die Single-Core-Prozessorfamilie Sempron repräsentiert.

Alle Dual-Core-Caspian-Prozessoren haben eine Leistungsaufnahme von 35 W, und Single-Core-Prozessoren haben eine Leistungsaufnahme von 25 W. Außerdem unterstützen alle Caspian-Prozessoren nur DDR2-800-Speicher (im Dual-Channel-Modus).

Die Prozessorfamilien Turion II und Turion II Ultra sind mit 128-Bit-FPUs ausgestattet, und die HT-Busbandbreite beträgt 3600 GT/s. Der Unterschied zwischen Turion II Ultra- und Turion II-Prozessoren besteht darin, dass Turion II Ultra-Prozessoren über einen 2 MB L2-Cache (1 MB pro Kern) verfügen, während Turion II-Prozessoren über 1 MB Cache (512 KB pro Kern) verfügen.

Die Prozessoren der Familien Athlon II und Sempron verfügen über 64-Bit-FPUs und 512 KB L2-Cache pro Kern. Außerdem beträgt die HT-Busbandbreite für diese Prozessoren 3200 GT/s.